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Moldex3D模流分析之FEA 介面模組 (FEA Interface)
3-點映
射
(3-point mapping) :以定義 3 個點來調整映像網格的位置。 Point 1:定義在原始網格上和映射網格上的 Point 1 (這兩個點會重合) Point 2:在原始網格和映射網格上,以相同的方向定義 Point 1 到 Point 2。 Point 3:定義相關的
角度
(選擇在同一表面上的任意點)。
2341
1
Moldex3D 中國
??? 2年前
帖子
Moldex3D模流分析之微觀力學接口模塊
微觀力學界面 Moldex3D > 非線性多尺度材料建模軟件 > FE 軟件 Moldex3D微觀力學接口(Micromechanics Interface)功能模塊是內建于 FEA 接口模塊中的進階功能,主要作用是在
射
出成形過程中提取纖維配向(fiber orientation)為各項材料數據,輸入非線性材料建模軟件,并取得最終在結構分析軟件如
ABAQUS
、ANSYS、LS-DYNA、
2026
Moldex3D 中國
??? 2年前
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Moldex3D仿真分析之芯片封裝制程挑戰與不確定性
轉注成型與覆晶底部填膠模擬? 顯示流動與固化過程 ,優化澆口與流道設計? 預測潛在成型瑕疵 ,仿真包封與短
射
? 計算氣體區域內的壓降,優化排氣設計? 評估制程條件與材料特性,縮短周期時間壓縮成型與晶圓級封裝模擬顯示壓縮成型制程的動態流動波前評估扇出型封裝之芯片偏移、翹曲行為與剪切應力分布毛細底部填膠模擬? 顯示在不同表面張力與接觸
角度
下,毛細力所產生的流動行為
2033
Moldex3D 中國
??? 3月前
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Moldex3D模流分析之芯片封裝模擬方案
轉注成型與覆晶底部填膠模擬? 顯示流動與固化過程 ,優化澆口與流道設計? 預測潛在成型瑕疵 ,仿真包封與短
射
? 計算氣體區域內的壓降,優化排氣設計? 評估制程條件與材料特性,縮短周期時間壓縮成型與晶圓級封裝模擬顯示壓縮成型制程的動態流動波前評估扇出型封裝之芯片偏移、翹曲行為與剪切應力分布毛細底部填膠模擬? 顯示在不同表面張力與接觸
角度
下,毛細力所產生的流動行為
2417
Moldex3D 中國
??? 1年前
帖子
Moldex3D模流分析之芯片封裝模擬方案
轉注成型與覆晶底部填膠模擬? 顯示流動與固化過程 ,優化澆口與流道設計? 預測潛在成型瑕疵 ,仿真包封與短
射
? 計算氣體區域內的壓降,優化排氣設計? 評估制程條件與材料特性,縮短周期時間壓縮成型與晶圓級封裝模擬顯示壓縮成型制程的動態流動波前評估扇出型封裝之芯片偏移、翹曲行為與剪切應力分布毛細底部填膠模擬? 顯示在不同表面張力與接觸
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2295
Moldex3D 中國
??? 1年前
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